日期:2013-02-21 09:06
以形成L/S=30m/30m以下的微细线路。
图形电镀法是无须电镀的部分预先复盖耐镀层DFR(Dry Film Photoresist)，没有复盖DFR的部分选择性析出镀层的方法，图形电镀以后剥离DFR，最后剥离基体的导电层。这种方法称为半加成法。理论上利用DFR可以控制图形的分辨率。但是由于线路疏密产生的电流集中或者分散而造成均镀性下降，存在着线路顶部的图形或者剥离基体导电层时发生的侧蚀等影响。
图2表示了减成法和半加成法的特征。由图2可知，减成法和半加成法各有其优缺点。最近由于电镀技术，蚀刻技术和抗蚀剂形成技术的进步而使电路形成方法的选