日期:2013-02-21 09:06
择范围得以扩大,也为镀层填充导通孔技术奠定了基础。
3镀层填充噢乖导通孔技术的概要
导通孔填充电镀的技术基础是利用CuSO4电镀所获得的优良整平性能。CuSO4电镀液的镀液组成和用途如表1所示,各种填充电镀液中,为了有效的供给导通孔内部的Cu2+,CuSO4?5H2O都设定为200 g/L以上。H2SO4旨在保持镀液的导电性,如果过量加入则会阻碍整平性,一般设定为100 g/L以下。
3.1添加剂的种类和作用原理
填充镀铜液的添加剂有Cl-,称为抑制剂的以聚乙二醇(PEG)为代表的聚醚化合物(聚合物),成为光亮剂或者增速剂的有机硫系化合物(光亮