导通孔电镀铜填充技术
日期:2013-02-21 09:06
剂)和称为整平剂的四级胺化合物。
聚合物采用醚基捕捉团之色图形状的镀液中的Cu+,成为聚阳离子的状态,由于与铜表面上特异吸附的Cl-的静电作用而形成单分子膜。聚合物的单分子膜提高了成为电沉积抵抗膜的阴极极化,广泛的抑制铜的析出,缓和贯通孔角部等引起的电流集中而提高均镀性能。
光亮剂在Cl-和聚合物存在下使析出粒子微细化,赋予镀层以光亮性和柔软性的效果。此外光亮剂对于CuSO4镀铜的优良整平作用也起着重要的作用。被镀物品浸渍于镀液时,光亮剂均匀吸附于镀件的平坦部和凹凸部,即使电镀开始的镀层上也没有取消,仍然残留在
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