导通孔电镀铜填充技术
日期:2013-02-21 09:06
镀层表面上。结果随着镀层的成长,凹部的表面积变小而使光亮剂的吸附密度,平坦部与凹部产生吸附密度的产别。由于光亮剂具有电沉积促进作用,吸附密度高的凹部比平坦部促进了电沉积反应,从而获得了整平作用。
整平剂的吸附作用受到扩散的支配,不能获得充分扩散效果(扩散层厚)的凹部的整平剂吸附量少。搅拌效果高(扩散层薄)的凸部或者平坦不的整平剂吸附量变多。由于整平剂具有电沉积抑制作用,所以抑制了搅拌效果强的吸附量变多的凸部或者平坦的电沉积反应,从而获得了整平作用。综上所述,CuSO4电镀时这些添加剂的组合特别是光亮剂和整
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