日期:2013-02-21 09:06
整平剂的叠加效果，可以获得非常优良的整平性能，利用这种特征实现了镀层填充导通孔。
在半加成法所用的图形电镀中由于电路的大小和疏密而使电流分布不均匀，容易产生镀层厚度的波动。随着高密度化和小型化半导体IC的发展而使封装基板的线路微细化。根据高频传输特性的观点，改善图形电镀的镀层厚度分布性能是非常重要的课题。
3.2导通孔填充
导通孔填镀铜时，利用添加剂的作用抑制基板表面层(高电位部)的镀层析出，同时从导通孔底部(低电位部)优先析出镀层，如图3所示。导通孔镀层填充机理同样适应于贯通孔镀层填充。关于镀层