日期:2013-02-21 09:06
填充的详细机理曾经有几何学说，扩散学说和记忆学说等各种说法，但是到目前为止尚无完全证明。根据经验添加剂对填充电镀技术的作用是显而易见的。
如上所述，填充镀铜用的添加剂大致由抑制剂和促进剂整合而成。抑制剂有2个系统，一是：以聚乙二醇(PEG)为代表的聚醚类，称为聚合物，二是以Janus Green B(JGB)为代表的阳离子系化合物，为区别起见，可以称为整平剂。促进剂有以双(3-磺基丙基)二硫醚?2Na盐(SPS，bis(3-Sufopropyl)disulfide?2Na)为代表的硫系化合物。镀铜层填充导通孔的性能取决于由这些添加剂的组合和适当的电镀条