日期:2013-02-22 14:40
在0.1～0.15A/dm2小电流下电解处理。Cu2+杂质关键在于预防，一者阳极纯度必须高，二者要防止铜棒、阳极铜钩和挂具掉入镀槽，更要防止铜绿掉入镀液中。
Pb2+杂质对镀液的影响比Cu2+严重，轻者使钝化膜发雾，钝化膜很快变色，重者滚镀时镀层不沉积，看上去似乎有镀层，但一经硝酸出光，很快便露底，因此其浓度应控制在0.015g/L以下。Pb2+的来源主要是阳极板不纯，初配槽时原料氯化锌杂质含量高等造成的，其处理办法与Cu2+杂质相同，可用锌粉或低电流电解处理。
Cr6+对镀层质量影响很大，导致电流效率下降，含量过高，低电流密度区无光甚至