日期:2013-03-04 09:58
极。根据美国联邦规范QQ-A-673B的建议，含磷的质量分数0102%-018%为佳，并要求使用聚丙烯阳极套袋装入。
电镀工艺条件的影响温度：大部份镀液在室温下操作，如果温度过低，则电流效率及电镀范围将会减少，而且硫酸铜容易结晶析出，提高镀液温度能增加溶液导电性，但也会使镀层结晶粗糙。如果不需要光泽性，则可将电镀溶液的温度提升到50℃，应用于电铸，印刷电路或印刷板等。
搅拌：可用空气、机械、溶液喷射或移动镀件等方法搅拌，搅拌愈好则容许电流密度范围愈大。干扰杂质：有机杂质是酸性镀铜溶液中最常见的，其来源有光亮剂的分解产