日期:2013-03-05 09:11
1.无氰碱性亮铜
在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10m以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。
2.无氰光亮镀银
普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40m以上，镀层表面电阻~41M，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，非常接近氰化镀银的性能。
3.无氰自催化化学镀金
主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5m，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
4.非甲醛自催化化学镀铜
用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒