PCB电镀镍金工艺介绍
日期:2013-03-07 15:59
脆、可焊性差:当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染,添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂,是有机物污染的主要来源,必须用活性炭加以处理,添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。
e) 镀层发暗和色泽不均匀 :镀层发暗和色泽不均匀,就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是 ,要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了去除槽中的金属污染 ,尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极,在2~5安/平方英尺的电流密度下,每加仑溶液空
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