日期:2013-03-07 16:09
1、作用与特性
PCB上的金镀层有几种作用。金作为金属抗蚀层，它能耐受所有一般的蚀刻液。它的导电率很高，其电阻率为2.44微欧厘米。由于它的负的氧化电位，使得它是一种抗锈蚀的理想金属和接触电阻低的理想的接触表面金属。金作为可焊性的基底，是争论的问题之一 。不过只要说明金在控制条件的情况下，能成功地用来作为一种焊接的辅助手段就够了。
近年来镀金工艺得到不断发展，它们大多是专利性的。PCB镀金以弱酸性柠檬酸系列的微氰镀液为宜。中性镀液由于其耐污染能力差，以典的碱性氰化物镀金其对电镀抗蚀剂的破坏作用而不适用。