日期:2013-03-07 16:09
可能的成本降低，所以必须考虑到由于采选择性电镀所引起的导线区、掩蔽操作、褪出金属镀层、再电镀以及任一增加的图形转印工艺的影响。
其它的一些研究已经表明：如果在不利的条件下使用金，金确实引起一些焊接问题。但如果使用正确，毫无疑问金是焊接的一种支持。下面的一些原则可用于焊接镀金的基底： 在正常的操作条件，焊接(60Sn, 40Pb)会把金镀层从它的基体上清除掉，这样焊料就会与基体金属形成连接。如果金镀层是细密无针孔，焊接连接点将会是满意的。一些溶解在焊料中的金合金，可能会造成脆弱的焊接连接点。 薄金镀层(10微英寸