PCB电镀金工艺
日期:2013-03-07 16:09
)对焊接连接点不会产生有害影响。 薄金镀层将比厚金镀层更容易润湿。厚金镀层(50微英寸)会成为相当大量的金进入焊接点的原因，这就容易形成锡金的金属间化合物(AnSn)由此形成脆弱的连接点。这种构成的特点为：呈现砂糖的包观，或出现虚焊点。

07/18 05:59