PCB电镀金工艺
日期:2013-03-07 16:09

2、酸性镀金
酸性镀金镀液在PH值为3.5~4.5的范围内电镀。这种体系采用在弱的有机酸电解液中加入氰化金钾。可在配方中加入钴、镍、铟的稳定的络合物,以增加硬度和耐磨性。 通常酸性镀金的阴极电流效率很低,所以当计算电镀时间时,必须考虑到这一点。
3、镀液各组分的作用
由于所有镀金配方中都使用不溶性阳极,所以要添加金盐以调节镀液中的金属浓度。大多数厂商都是以已知金含量并称量好的金盐形式提供 ,常规含金量为68.3%。含金量太低,沉积速率慢,色泽呈暗红色。提高金含量,可提高电流密度范围,沉积速度加快,镀层光亮、
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