日期:2013-03-07 16:09
镀液就不一定会都遇到下面所说的一些观察结果。
a) 淀积速率低，氢气过多：这些由于金属含量低造成的，尤其是在高效率的镀液中更容易产生;也可能是由于一些抗蚀剂破坏而产生的。
b) 金镀层从镍基底上起皮：这是由于所用的镍配方不当面引起的。许多瓦特镍 镀液含有的光亮剂与镍形成共淀积 ;这种类型的共淀积层是难以活化的。建议采用低应力镍作为金镀层的底层金属。镀前清洗处理不良也将引起结合力问题。
c) 电流效率低：这是说明金属含量低、PH值低和镀液导电率低。但所有这些问题，只要按要求正确添加是很容易纠正的。
d) 抗蚀层破