PCB电镀金工艺
日期:2013-03-07 16:09
、搅拌不够、镀液被镍铜等污染。 i) 镀层结合力不好:铜镍间结合力不好、镍金层结合力不好、镀前清洗处里不良、镀镍层应力大。
j) 镀金层可焊性不好:低应力镍层太薄、金层纯度不够、表面被污染(如手印)、包装不适当(需长时间存放,应采用真空包装)。
k) 板面金变色:镀金层清洗不彻底、镀镍层厚度不够、镀金液被金属或有机物污染、镀金层纯度不够、存放在有腐蚀性的环境中。

6、设备
镀槽、循环搅拌过滤器和整流器常压控制设备。
7、鉴于可以买到各种专利性和非专利性的镀金液,要想一张便于使用的描述所有镀液的电镀一览表是
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