日期:2013-03-07 16:09
不实际的;每种配方都有相当多的它自己的效率，阴极电流速率可以从25%几乎变化到100%。所以对于某一特定的应用场合，选择镀金工艺时要考虑到这一点。
8、 金的可焊性。
正如前面所指出的，金镀层的可焊性问题曾经引起了相当大的争论。大多数供应厂商都是把金作为高度可焊性的基底来加以介绍的，用符合MILF14256的助焊剂就可以焊接。一些研究已表明：由于溶解在焊料中，就会形成一些脆弱的金焊料连接点(高达20%)。 使用具有任何程度孔隙率的金镀层，都会造成基底金属氧化，随后的焊接又要去除金镀层，由于基体金属未曾被助焊剂处理过，也