为什么在酸铜中能得到光亮整平的镀层?
日期:2013-03-11 09:36
电镀层在结晶过程中,当有添加剂加入情况下,会呈现出与通常情况下不同的生长特点。通常情况下,镀层的结晶成长速度与电流密度大小成正比,随着时间的延长,高电流区的镀层会越来越厚,这样即使在平板形的基体上,四周边角的镀层也会比中间部位厚,对于高低不平的基体,这种镀层会扩大不平性,即所谓几何整平作用。
在酸性光亮镀铜中,像H、S、D和Cr这些添加物在阴极的高电流区会起到阻挡镀层结晶生长的作用,使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区,以一种V形坑为例,在添加剂的作用下,坑内和坑底的镀层生长的速度会大于坑边和坑外的
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