脉动电镀研发硅材细微镍铁金材膜体
日期:2013-03-12 09:52
理论基础脉冲电镀所依据的电化学原理是利用电流(或电压)脉冲的张弛增加阴极的活化极化,并降低阴极的浓差极化,从而改善了镀层的物理化学性能。根据电沉积原理,金属电沉积包含着晶核生成和晶粒长大两个过程,所需的能量即推动力是阴极过电位。以二维晶核形核为例,在较高过电位下,电极表面放电生成的吸附原子在形成高为h、临界半径为rC的二维晶核时,rC、自由能G、生成晶核的几率W与阴极过电位之间的关系可用(1)(3)式表述9:rC=AnFk(1)G=h2AnFk(2)W=K1exp-GRT=K1exp-K2k(3)其中,为晶核固/液界面张力,A为沉积金属的相对原子质量,为沉积
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