日期:2013-03-12 09:52
电镀电源。氨基磺酸型镀液虽然成本高，但所得镀层应力很小，较大的镀层应力将使种子层脱落，从而导致实验失败。
因此选用氨基型镀液体系，配方如所示。
实验装置图实验发现，如果镀液过少，则受外界条件干扰较大，而且加热过程中蒸发过快，不利整个体系的稳定，因此选择调配3L溶液即可满足实验要求且相对稳定。取380m厚的100硅片，经酸洗水清洗后，采用R2F250气相金属沉积台生成种子层。实成分配比化学药品(均为分析纯)用量/(gL-1)Ni(NH2SO3)24H2O400FeSO47H2O150H2BO335柠檬酸钠20十二烷基硫酸钠01糖精5验发现，铜膜与硅表面粘附性很差