日期:2013-03-12 09:52
光滑，为将来电铸厚膜奠定良好的基础。在电流密度保持不变的情况下，研究了不同的脉冲频率对镀层表面的影响，得到镀层扫描如所示。通过对脉冲频率的连续变化，发现起伏减小，镀层晶粒逐渐细化。其原因为随着频率的增加，相应的导通时间减小，晶粒形核后来不及长大，从而抑制了晶粒的生长速率，促进了晶核的生成速率，从而导致晶粒的细化。
横断面微观结构图为镀层横断面晶体生长微观结构(SEM)照片与微米/纳米晶粒沉积层的对比。从图中可以看出，普通直流电镀层横断面晶体以典型的粗大枝状晶方式生长，致密度较差。而纳米晶(100nm)沉积层以