日期:2013-03-20 14:31
合成树脂胶黏剂，代替焊接进行剥离试验。
本试验适用于检验厚度小于l25m的镀层。
(2)粘胶带拉伸剥离试验。将一种纤维粘胶带(粘胶带的附着强度值大约是每25mm的宽度为8N)粘附在镀层上，用一定质量的橡皮滚筒在上面滚压，以除去粘接面内的空气泡。间隔10s后，用垂直于镀层的拉力使胶带剥离，若镀层无剥离现象说明结合强度好。
本试验适用于检验印制电路板中导体和触点上镀层的附着强度，试验面积至少应有30mm2。
8.磨、锯、凿子试验
磨、锯、凿子试验是将带有镀层的试样或零件分别用磨削、钢锯或者凿子进行机械冲击，观察镀层是否出现与