日期:2013-03-20 14:31
出的氢气通过某些覆盖层扩散，并且在覆盖层和基体金属之间任何不连续的部位积累，所产生的压力将会使覆盖层起泡。试验是将试样放在90℃的5%的氢氧化钠(d=1.054g/mL)溶液中，通过电流密度为10A/dm2的电流处理2min，在附着强度差的地方会形成许多小泡。如果经过处理l5min镀层仍未起泡，可以认为附着强度好。也可以用5%(质量分数)的硫酸溶液在60%下，以l0A/dm2的电流密度进行电解处理，附着强度差的镀层就会在5min～15min内起泡。
本方法只限于用在使阴极上析出氢气能渗透的覆盖层。如镍或镍+铬覆盖层附着强度差时，用此试验方法比较有效，而