日期:2013-03-21 08:54
艺可分为软金工艺和硬金工艺[1]。前者主要应用于微电子硅晶片表面处理及芯片内部导线固定等方面，后者主要应用于芯片中电路连接器件接触阻抗等方面。由于硬金工艺使用氰化物镀液，近年来已逐渐被其他工艺所取代。当今电子技术发展日新月异，根据国际半导体技术发展路线图报道，在2007年，最小线宽尺寸就已达到65nm。在如此小的微观尺寸下，采用传统的铜或铝等材料作为芯片内连线会出现一系列的问题，而采用金作为未来45nm级芯片内连线具有很大的可能。近年来国内外关于电镀金工艺的研究取得了很大的进展，提出了许多建设性的方法，但所获得