日期:2013-03-21 08:54
间10min的条件下，可以得到金层厚度约为50nm。
随后制作规格为1cm1cm的掩模板，进而在硅片上甩上正胶(瑞红)，进行曝光，显影后所得图案，如图1所示。
2.2 镀液组成及工艺条件
3 结果与讨论
3.1 镀层厚度
在镀液中，金是以亚硫酸盐的形式存在，为+1价。根据式(2)和式(3)计算出镀层厚度的理论值为9.513m。在电流密度为1.5A/dm2，电镀时间为30min的条件下，使用台阶仪测量镀层厚度，实验结果，如表1所示。由表1可知：实际镀层厚度和理论值是比较接近的。另外，镀液中金离子的质量浓度对镀层厚度也是有影响的。
图2为电流密度对