日期:2013-03-26 15:15
2g／L左右为宜，滚镀高锡青铜宜9g／L～10g／L左右。氰化物消耗慢，尤其是常温电镀的配方3，其氰化物稳定性更好。
(4)附加剂明胶和聚乙二醇。明胶是发光剂，扩大电流密度范围，其量低于lg／L光泽不好，镀层易烧焦；高于4g／L则脆性剧增，镀液变稠、电阻增大、质量下降。聚乙二醇是润湿剂，消除针孔。
(5)三乙醇胺。起辅助络合剂作用，在规范之中，其游离氰可降低至l．5g／L，仍能获得优质镀层，而且氰化钠消耗慢，有利于环境保护。
(6)pH值。pH值是影响质量的重要参数，低锡配方3应在89之问，pH值大于9引起镀液不稳定，镀层发花、烧焦等