低氰镀铜锡合金
日期:2013-03-26 15:15
疵病。pH值超过9时，可用焦磷酸或磷酸调低。滚镀高锡可高一些，有利于锡电沉积，而且因滚动搅拌可避免发花等疵病。
(7)温度。一般控制在45％～55℃之问，温度过高造成氰化物和焦磷酸盐易分解，低于45℃明胶不能很好的溶解分散，会影响镀层光亮度。
3．可能产生的故障及纠正方法(见表414)
表414低氰镀光亮低锡青铜常见故障及纠正方法



相关阅读：高氰镀铜锡合金 无氰镀低锡青铜 电镀白铜锡

07/14 15:40