日期:2013-03-28 14:27
层的结晶更细密，网状裂纹数量增加[4]。但是随着电流密度的不断升高，网状裂纹数量增多，镀层的耐蚀性降低。由此，本工艺采用电流密度为50A/dm2，温度为50～55℃的工艺条件，所得镀层的硬度为8500～11000MPa，生成的裂纹数为250～800条/cm。
2.6镀液中杂质的影响
镀液中的铁杂质会造成电解液不稳定，光亮范围缩小，镀液的分散能力和电流效率下降，镀层出现斑点等问题。所以本工艺要求将铁杂质的质量浓度控制在8g/L以下。此外，镀铬液被铜杂质污染后，所得的铬层质量欠佳，镀层中间部位发暗，端面不平整，电流稍大易烧焦。所以铜杂质的质