日期:2013-04-01 15:07
。现在工业上在生产挠性电路板的方法主要有两个：一是减成法，也就是把铜箔用胶水粘在柔性基材上，然后根据电路图把不要的地方腐蚀掉。这种方法不但工艺流程多，浪费铜资源，而且蚀刻铜后的溶液很难处理，极易污染环境。二是在挠性基材上印上一层催化油墨树脂，然后再进行化学镀铜的方法。该方法成本较高，而且因为催化剂是放在树脂里，树脂粘度大，不容易把催化剂混合均匀，在化学镀时容易出现镀层不均匀以及镀层中存在气泡的现象。
[3]由于PET薄膜亲水性差,表面活性极性基团少，需要经过物理或化学改性(如光接枝，电晕处理，等离子改性