日期:2013-04-01 15:07
，X射线辐射接枝，物理化学粗化等)才能进行化学镀铜。而且处理后的薄膜镀铜时容易出现镀不厚和起皮(即达到一定厚度后镀铜层会脱落的现象)，镀层中存在气泡和结合力差等问题。这些问题都给生产带来了很大的麻烦。
[4]目前，国内采用光接枝改性然后进行化学镀铜的专利只有一个，申请号为CN201110043365.9;该专利采用气相丙烯酸对聚酯膜进行光接枝改性，其优点是：由于单体和光敏剂以蒸气状态存在，自屏蔽效应小。该专利的不足之处在于：1.接枝反应时要通入高纯氮气，这不利于工业操作且会增加成本;2.接枝前需要先在薄膜上负载引发剂，还需要