日期:2013-04-01 15:19
随着电子工业的发展，对电子元器件的可焊性提出了越来越高的要求，可焊性已成为衡量电子元件好坏的一个重要指标，而采用何种镀层及工艺方法，又是提高可焊性的关键。
早期可焊性镀层大都用纯锡镀层，用无光锡镀层时由于结晶粗、孔隙大，易氧化导致可焊性差；另外锡与基体铜有互相渗透形成铜锡合金扩散层的倾向，该合金熔点高，合金层厚度增加又消耗了锡层的有效厚度。采用光亮电镀获得可焊性镀层，由于表面平滑光亮，一方面铜不易向镀层中扩散，另一方面抗氧化能力亦增加，故光亮锡层比无光锡层可焊性好。
但锡镀层有长晶须的潜在危险，