日期:2013-04-01 15:19
这种倾向随锡纯度提高、内应力增加和光亮剂的夹杂等因素而增大,锡还有结构变异,低温时产生锡瘟的危险。基于上述原因酸陛光亮锡层不能用作某些微电子器件上。国内外电镀工作者在可焊性镀层的研究方面取得了如下进展:①从传统氟硼酸盐镀锡铅合金改用非氟的柠檬酸盐、酚磺酸盐型和氨磺酸盐型等,毒性、腐蚀性减小,改善了生产环境;②镀合金的光亮剂开发应市镀光亮层的可焊性明显提高;③从用纯锡镀层发展到用锡铅、锡铈和锡铈锑合金,改善了镀层的耐蚀、抗氧化和可焊性能。
锡和锡合金的可焊性依下列顺序递减:光亮锡铈锑光亮锡铈光亮锡