日期:2013-04-02 09:26
其基本观点如下：
(1)钝化现象是金属在介质中普遍存在的介面现象。无氰镀铜层与钢铁基本结合不良是这一现象的宏观表露。
(2)在电镀过程中，基本金属的表面可以由钝态向活化状态转化，决定条件是溶液中金属的离子的最初析出电位(o析)与基体表面的活化电位(D活)间的相对大小。
(3)当中析负于。活时，电镀的开始瞬间将首先完成基体金属表面的活化，随后镀层沉积在已活化的基体表面上，形成具有良好结合强度的镀层。反之，只能在钝态的基体金属表面上形成结合强度很差的镀层。
(4)可以通过选取络合剂、辅助络合剂、提高络合剂浓度、降低主