日期:2013-04-02 09:26
盐浓度、加入表面活性剂、控制起始电流密度等多种增强金属离子还原时的极化程度的工艺措施，使m析负于。活，以提高镀层同基体金属的结合强度。以上观点为我们的工艺研究提供了理论基础，并且指导我们对工艺进行优化和改进。
2焦磷酸盐直接镀铜工艺
2.1工艺配方及工艺条件
2.2镀液配制
(1)在镀槽中加入I／2体积去离子水，加入计量的焦磷酸钾，加热搅拌溶解。
(2)搅拌下加入计量的工业级焦磷酸铜(以铜计)，加热至完全溶解。
(3)加入计量的辅助络合剂，搅拌至完全溶解。(4)用磷酸和氢氧化钾调节溶液的PH值在8.28.8范围内。
(5)在镀