日期:2013-04-03 14:46
作电触头和印制电路板镀层。随镍增加外观由黄变青黄至白色。
电镀金镍合金的工艺规范，如表468所列。
表468电镀金镍合金的工艺规范
工艺条件对金镍合金镀液的影响如下：
(1)pH值升高合金中镍含量降低；
(2)电流密度升高，镍含量亦降低；
(3)络合剂浓度升高，镍含量亦降低；
(4)随温度升高，合金中镍含量急剧升高。
在上述镀液中加入硫酸钴，则可获光亮硬质的金钴。金钴合金随钴增加由金黄变橙变绿至白，
有同金镍合金相似的用途。
(四)其他金合金
其他重要金合金有金钴、金铁、金锑、金钯铜、金钯铜镍合金。其电镀工艺规范