日期:2013-04-03 14:46
可节约金40％，目前已报导过的低K金合金有金镉、金钴、金铜镉、金银、金镍、金钯、金锡等合金，但这些电子工业还未大规模使用，而装饰方面已广泛应用。
3．底镀层的研究
研究镀金的底镀层是以不降低其性能而又达到节金为目的。过去用光亮镍仅能使基体表面光亮平滑，由于孔隙多，介质腐蚀造成接触电阻增大，这里推荐锡镍合金和钯镍合金。例如在光亮镍上镀3m的金层还不如在锡镍合金上镀0．5m金层的接触电阻低；在铜基上镀51xm的钯镍合金再镀0．2m金与镀2m的硬金接触电阻值相当。这两种金中间层已在我国应用。在接插件上镀2m的钯镍合金再闪