日期:2013-04-03 14:46
表467电镀金银合金的工艺规范
这类镀液随电流密度增加银含量降低，例如2A／dm2时合金含银为l2％；3A／dm2时含银为8％；4A／dm2时含银降至5％。随温度升高和加强搅拌则合金中银含量增加。
(三)金镍合金
从氰化镀液中很难获得含镍合金，镍只有微量析出或完全不析出，钴也一样，氰化镀液中加镍盐和钴盐是为了获得光亮硬度高的金镀层。金镍合金一般是从酸性镀液中获得的。
金镍合金结晶细致，是固溶体合金，硬度为HV200以上，而且有韧性。尽管在酸性液中电镀，但孔隙率极低，与相同厚度的其他金合金比较，耐磨性和耐蚀性优良。适合用