日期:2013-04-06 14:41
1V-镍沉积极化曲线。
作为电子元器件的表面代金镀层，在接触电阻、镀层孔隙率、可焊性能、延展性以及内应力等重要性能指标上，接近甚至超过金镀层。格拉哈姆(Graha．ma)的工作表明，钯镍合金镀层的接触电阻、耐环境腐蚀性能与硬金镀层相同。如在该合金镀层上再镀一层(0．5m～0．2m)软金，会得到更优良的可焊性、耐腐蚀性和耐磨性。而且，钯镍合金镀层孔隙率小，延展性比硬金优越。所以钯镍合金可作为电子元器件的代金镀层。因为钯镍合金孑L隙率低，可用较薄的镀层就能取代较厚的硬金镀层。因此贵金属金的消耗也会因钯镍合金的取代而下降。