电镀非品态合金概述、特性及用途
日期:2013-04-06 15:00
制备的非晶态合金


非晶态镀层晶核的形成过程、核的成长过程与晶态是有所不同的,电沉积时形成晶核的速度与过电势有密切的关系。晶核的临界尺寸越小,它的形成功也越小,则晶核的形成速度越快。由实验可知,非晶态镀层的晶核形成尺寸需在20A以下,即是在短程有序的范围内。这时的晶核形成速度较大,而且晶核的生长受到抑制,生长的速度很小,甚至无法生长,而以反复地形成新的晶核来维持镀层的生长。形成非晶态合金的主要条件是电沉积时需要有大的过电势,才能有效地生成细小而众多的晶核。
通常的非晶态合金镀层可以从诱导共沉积获得
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