电镀铁钨、铁钼、铁磷及镍钨磷非晶态合金
日期:2013-04-06 15:09
可在较高的温度下工作;提高了镀层的耐磨性和抗腐蚀性能,较NiP合金镀层有更优异的性能,近年来得到广泛的研究。
非晶态NiWP合金的镀液组成及工艺条件,如表489。
表489NiWP非晶态合金的镀液组成及工艺条件


(一)电沉积条件对镀层硬度的影响
随着镀液pH值升高,镀层硬度也随之增加。随着电镀时电流密度增加,镀层的硬度也逐渐增大。
随着镀液的pH值和电流密度的增大,镀层中的w的含量升高,P的含量降低,从而使镀层的孔隙率降低,导致密度增加,镀层之间的结合力增强,从而镀层的硬度也随之有所升高。
(二)电沉积条件对镀层耐蚀性
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