日期:2013-04-06 15:09
合物，同时限制了晶体的长大，镀层转变为非晶态，而此时镀层中w的含量为22％左右(质量分数)。
表485电镀FeW非晶态合金的镀液组成及工艺条件
1．电流密度对镀层结构和电流效率的影响
镀层中的w含量随着电流密度的增加逐渐上升。在同样的电镀条件下，阴极电流效率随着电流密度的增加而下降。
2．电流密度对镀层表面的影响
电流密度对镀层表面的影响，当电流密度较低时，镀层表面出现细微的球状凸起物；当电流密度逐渐增加时，这些镀层表面凸起物的尺寸逐渐增大(即镀层中的w含量较低时，镀层表面的突起物呈细微状态)。电流密度较低时