日期:2013-04-07 14:40
射图(温度75℃)
在不同电流密度下(0．05A／dm2～0．2A／dm2)制得的电沉积Niw合金的晶粒尺寸和显微硬度的关系，见表491。
表491不同电流密度经热处理(450℃，24h)后的平均晶粒尺寸及维氏(Viker)硬度的关系(电沉积NiW合金镀液温度为75。C)
由表491可知，随电沉积时电流密度的增加，镀层中钨含量增加，晶粒尺寸减小；当电流密度为0．20A／cm2时，晶粒尺寸为2．5nm。合金层的硬度也随电流密度的增加而增加，当电流密度为0．20A／cm2时，合金镀层的硬度为HV685，此时仍有较好的韧性，弯曲1800未发生脆裂(以上镀层是在镀液温度为75℃时得