绝缘体表面电沉积:金属化
日期:2013-04-08 14:23
的方面,其中主要用在绝缘体的金属化。金属化可以用三种方法实现:第一种是离子内嵌。用恰当的真空装置,离子束直接击在金属上。离子嵌入的深度取决于光束的能量和其他物理参数。然后,离子和目标聚合物分子反应,一方面放出的挥发性的分子碎片,另一方面产生富含碳的表面膜。表面膜导电性增加(尽管不是金属的)。这个增加了的导电性,又使随后金属膜电沉积成为可能。第二种方法是离子光束混合。通过这种方法,可以达到一定的金属导电性,这金属薄层是通过蒸发沉积的。这一层被渗入金属/聚合物界面的快速离子轰击。这样导致冲击碰撞和/或
5/10 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/09 18:36