日期:2013-04-08 14:23
电子源发，从而进一步导致界面变宽和金属／聚合物化学反应。这样就增加了金属膜的附着力。第三种方法为离子光束辅助沉积。在这种情况下，金属沉积和离子轰击同时进行。在膜厚的一个给定阶段，离子不能到达金属／聚合物界面。比如说，现在离子光束影响金属膜的生长，释放可能的应力。
不同的离子光束各有它们的优点和缺点。几乎所有的金属与所有的表面的结合都成为可能，并有很好的附着力。这个过程也适应于化学沉积。缺点是，要使用相对较为复杂的真空技术，而且光的路线过程要把复杂几何特征的基体排除在外。
(3)电化学-自动催化方法。