日期:2013-04-08 14:23
自动催化沉积(AD)把金属直接放在浸在处理液中的物体上，无需加外电流。金属膜是通过由沉积的金属或合金催化的控制电化学还原沉积得的。溶液中的电化学还原剂提供电子，这个过程只发生在催化剂表面，而不是发生在整个溶液中。自动催化沉积(AD)也被称为化学镀。它有其他技术所没有的几个特点，这个工艺在绝缘体上电镀是一个完整的、必不可少的步骤。例如，金属和印刷电路板电镀。值得注意的是，某些化学镀层，具有某些独特或甚至独一无二的磁特性。自动催化沉积所产生的沉积有镍沉积，钴沉积，钯沉积，铜沉积，金沉积，银沉积和含这些金属再