日期:2013-04-08 14:23
加上磷和硼的合金的沉积。这个工业上十分重要的技术，对弹性电路的制造来说，有许多令人满意的特点：
①AD技术产生的膜均匀；
②因为表面催化(活化)，AD涂敷绝缘体；
③采用催化表面的紫外线制图，AD复制出具有高分辨率的m尺寸的图案。
更详细一点的，读者应查询文献[4～6]，化学镀的准备步骤在下面第14．4部分中进行了详细讨论。
(4)等离子诱导的沉积。使用这项技术，一薄层甲酸铜或氯化铜被沉积在基体上(聚合绝缘基体包括聚苯乙烯、龙脑香和相似材料都可以用这些方法处理[7,8])接着，这个前驱体层在氢RF等离子体中被还原为金属铜，