日期:2013-04-08 14:28
学镀铜的沉积速度为l．8mg／(hcm2)，该实验结果是将铜板(基体)浸入镀液的瞬间开始计时的速度，如果从达到混合电位瞬间(铜基体浸入约4min后)开始计时，这一速度为l．9mg／hcm2。在相同条件下实验测得的混合电位Emp为-0．65V(SCE)。
通过对图l7-1的验证表明，实验结果与理论值(Evans曲线)相当吻合，因此，可以得出结论：化学镀铜是混合电位原理的最重要验证。Donahue[4]、Molenaar[5]、El-Raghy和Ab0-Salama[6]证实了这一结论。该结论的重要性是根据混合电位原理，利用阳极和阴极部分反应动力学参数，推断出化学镀铜总反应的特性和各种变化