化学镀铜:电化学模型
日期:2013-04-08 14:28
反应ia和/或ic可能由两个或多个成分组成。例如,化学镀铜液中含有O2[11,12],此时O2的还原就是干扰反应,阴极电流密度ic,是两部分之和


这里,ic(Cu2+)是Cu2+还原的阴极电流密度,ic(O2)是O2还原的阴极电流密度。
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