日期:2013-04-09 14:30
化学镀这个概念并不十分精确。虽然不存在外用电极，但仍牵涉了电荷转移。溶液中的金属盐提供了金属来替代阳极；补充可通过加盐或通过一个带阳极的外回线(它比阴极的效率高)来实现。基体用来替代阴极，而电荷是由溶液中的还原剂提供的。化学镀工艺是一个自动催化过程，首先是由浸在化学镀液中的活泼金属开始的。
因为几乎所有基体需要不同的方法，在绝缘体上沉积活泼金属是一项技术。这样的沉积需要一步骤或更多步骤：清洗，表面改性(例如浸蚀)，敏化，接着催化或催化和活化。每一步之间的清洗通常是必需的，图15-1是化学镀工艺的示意图。