日期:2013-04-09 14:30
图151化学镀工艺示意图
这里的敏化和催化是指从含Sn2+和／或Sn4+的溶液中吸收试剂。其他敏化剂还有AgN03、AuCl3和金属Na(在萘溶液中)。敏化和催化过程的一个简化模型是敏化离子还原来自动催化剂溶液中的活泼金属，在大多数情况下是PdCl2(另外，也可用Au、Hu、Pt、Rh、Os和Ag溶液)。因此
如果指定的金属可以被敏化离子还原，那么基体敏化和清洗后应立即放入化学镀液中。用Sn2+为基础的敏化剂化学镀Cu或Ag就是这种情况。
另一种催化和活化方法包括使用混合胶体催化剂。胶体含被还原了的Pd，并且它已被Sn2+和Sn4+稳定。活化过程